電子產(chǎn)品類的灌封，需要用到什么膠呢，也許有部分朋友不清楚，那么威凱就來為這部份人做一些詳細(xì)的解答，講解需要用到什么材料來灌膠?
1、什么是電子產(chǎn)品灌膠?用什么材料灌膠?
電子產(chǎn)品灌膠指的就是把膠灌進(jìn)電子元器件里邊，一般常用的灌膠材料有，環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，這三種灌膠材料各有各的特點(diǎn)。
環(huán)氧樹脂電子灌封膠硬化后通常為硬膠，是與石頭相近的硬度，所以硬化后很難拆除，粘接的也很牢固。
有機(jī)硅電子灌封膠硬化后通常為軟性，具備彈性，可以修復(fù)，這款材料粘接性能較差，抗老化，抗沖擊能力強(qiáng)。
聚氨酯灌封膠還可以稱為PU灌封膠，硬化也多為軟性，具備彈性，硬度低，粘接力介于環(huán)氧樹脂與有機(jī)硅之間，耐低溫，防震能力強(qiáng)。
2、為什么要灌膠進(jìn)電子元器件里邊?
由于以上三種灌膠材料不同的性能，在一些環(huán)境可以良好的保護(hù)電子產(chǎn)品，列如可以起到密封保護(hù)、涂覆保護(hù)、粘接、絕緣、耐溫、耐老化、耐腐蝕、防震防沖擊等效果。
